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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-02-F-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-02-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-39-02-F-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-39-02-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-39-02-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-39-02-F-D-250-075 是一款矩形板对板连接器(板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”,常指代无显性品牌标贴的原厂或OEM规格型号,实际多属Samtec产品线)。该型号为双排、直插式、带屏蔽壳的高密度板对板互连器件,关键参数包括:39位(2×19)、0.050"(1.27mm)间距、堆叠高度2.50mm(D=2.50)、触点镀金厚度75μ″(0.075μm),支持0.5A/触点、信号完整性优化设计。 典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:如工业HMI、医疗手持设备、便携式测试仪中,用于主板与显示模组、传感器子板之间的垂直堆叠互连; 2. 通信模块载板接口:在5G小基站、边缘计算模块中,实现CPU载板与射频/基带子卡的可靠、低串扰连接; 3. 高可靠性工控设备:适用于PLC扩展背板、运动控制器IO模块间的板间互联,其0.075μm金厚与牢固的锁扣结构保障长期插拔(≥500次)及抗振性能; 4. 消费电子小型化设计:如TWS耳机充电仓主控板与电池管理板、折叠屏手机转轴区柔性电路桥接等空间受限场景。 该型号不适用于大电流电源传输或高频射频直连(>1GHz需选专用高速系列),但凭借1.27mm细间距与2.5mm超薄堆叠高度,在需要高密度、低剖面、稳定信号传输的板对板垂直连接中具有显著优势。