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型号： FW-39-01-L-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-01-L-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-01-L-D-350-100价格参考。SAMTECFW-39-01-L-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-01-L-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-01-L-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-01-L-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接卡、网络交换机背板扩展接口，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），350µm触点间距与100Ω受控阻抗设计保障信号完整性。

- 工业与医疗电子：用于紧凑型工控主板堆叠、便携式医疗成像设备（如超声前端处理板与主控板间的垂直互联），具备抗振动、耐插拔（≥500次）、宽温工作（–40°C 至 +105°C）特性。

- 嵌入式计算与边缘AI：在多层载板架构中实现CPU/FPGA模块与AI加速子卡的可靠堆叠，支持1.27mm或更小垂直高度（依具体配置），节省PCB空间。

- 测试与自动化设备：作为可更换功能子板（如I/O扩展、ADC采集板）的快速对接接口，便于模块化维护与升级。

该型号“L-D”表示直角下压式（Low-Profile, Dual-Row, Surface-Mount）结构，“350”指350µm引脚间距，“100”代表100Ω差分阻抗优化，适用于需要高频性能、小尺寸与高机械稳定性的严苛板对板互连场景。

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