【未分类_FW-39-01-L-D-200-100】封装/厂家_FW-39-01-L-D-200-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-39-01-L-D-200-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-39-01-L-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-01-L-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-01-L-D-200-100价格参考。SAMTECFW-39-01-L-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-01-L-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-01-L-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-01-L-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性垂直互连设计。其关键参数（如39位、0.5mm间距、200µin金镀层、100Ω阻抗优化设计）表明其适用于高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频模块间的短距高速差分对互连（支持高达28 Gbps PAM4或PCIe Gen4/Gen5信号完整性要求）；  
- 人工智能与边缘计算模块：AI加速卡（如FPGA或ASIC子板）与载板之间的堆叠连接，满足低串扰、低延迟需求；  
- 医疗成像设备：CT/MRI前端采集板与主控板的紧凑型垂直互联，在有限空间内保障信号保真度；  
- 工业嵌入式系统：加固型工控机中多层功能板（如运动控制+IO+通信）的模块化堆叠，提升可维护性与散热效率；  
- 测试与测量仪器：模块化PXIe或AXIe架构中，用于高精度模拟/数字混合信号板的即插即用堆叠。

该型号采用双排直角焊盘设计、加强型锁扣结构及屏蔽选项（如带金属罩版本），兼顾机械稳定性与EMI抑制能力，适用于振动环境及长期运行场景。不适用于大电流电源分配或非标异构板间连接。

产品参数图文手册常见问题