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型号： FW-39-01-G-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-01-G-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-01-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-39-01-G-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-01-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-01-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-01-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（425 µm触点+75 µm公差设计）和1.27 mm间距，支持双排高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（non-zif）、带导引结构的叠接设计，支持多次插拔（≥50次），常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试仪器功能子板等。  
- 严苛环境适应性：镀金触点（30 µin）及耐高温LCP外壳，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及RoHS/REACH要求，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主机板与显示屏模组的板对板连接。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5 A/针），主要承担信号互联任务，强调高可靠性、小体积与高频性能的平衡。

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