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型号： FW-39-01-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-39-01-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-39-01-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-39-01-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-39-01-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-39-01-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-39-01-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、1.5 mm超低堆叠高度（mated height）及双排直插式结构，实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（依布局与匹配优化），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与载板间的可靠对接。  
- 可热插拔与高可靠性要求场合：镀金触点（30 µin）、宽温范围（–55°C 至 +125°C）及抗振设计，适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等严苛环境。  
- 模块化系统架构：常用于COM Express、SMARC 或自定义夹层规范中，作为载板（Carrier Board）与功能子板（如AI加速、传感器处理板）之间的可分离接口，便于升级与维护。  
该型号带接地屏蔽设计（G后缀）、2×39位（78针）配置、250Ω特性阻抗优化及100Ω差分对阻抗支持，兼顾信号完整性与机械稳定性，广泛服务于高端电子设备的小型化与高性能互联需求。

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