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型号： FW-38-05-L-D-555-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-L-D-555-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-L-D-555-100价格参考。SAMTECFW-38-05-L-D-555-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-05-L-D-555-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-05-L-D-555-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-05-L-D-555-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 通信设备：5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层堆叠互连，支持差分信号传输，满足高速串行接口（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.1）需求；  
- 服务器与AI加速卡：GPU/CPU子板与载板之间的高引脚数、低串扰叠接，实现多通道数据与供电一体化连接（该型号含电源引脚配置，支持100Ω差分阻抗控制）；  
- 工业嵌入式系统：在空间受限的加固型工控机或边缘计算模块中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定板间连接；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜处理主板与传感器子板之间需低EMI、高信号完整性的短距堆叠；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中用于快速更换功能子板（如ADC/DAC板、FPGA载板），支持热插拔兼容设计（需配合对应锁扣结构）。

该型号“-L”表示长插针、“D”代表双排、“555”指0.5mm间距、“100”为100位（50×2），配合100Ω受控阻抗及优化的端子几何结构，适用于≤16 Gbps/lane 的高速应用。广泛用于对尺寸、信号完整性及长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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