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  • 型号: FW-38-05-L-D-545-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-L-D-545-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-L-D-545-100价格参考。SAMTECFW-38-05-L-D-545-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-38-05-L-D-545-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-38-05-L-D-545-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-05-L-D-545-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括:  
- 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板间的垂直互连,支持差分信号传输(兼容PCIe、USB 3.2、SATA等),得益于其优化的信号完整性设计和低串扰结构。  
- 高性能计算与AI加速模块:用于GPU/AI加速卡与载板之间的紧凑堆叠,满足高引脚数(38位双排)、小间距(0.5 mm)、100%压接式接触(无焊接)需求,便于模块化热插拔与维护。  
- 工业自动化与嵌入式系统:在空间受限的PLC主控板、HMI人机界面或多层功能子板(如电源管理+MCU+IO扩展)中实现可靠、抗振动的垂直连接。  
- 医疗成像设备:如便携式超声或内窥镜主机内部,需在有限厚度(总高仅5.45 mm)下实现多层PCB稳定叠接,同时满足EMI抑制与长期插拔寿命(≥500次)要求。  
该型号采用表面贴装(SMT)方式,带定位柱与防误插设计,适用于回流焊工艺;工作温度范围-55°C ~ +125°C,符合RoHS及UL 94 V-0阻燃标准,广泛适配严苛环境下的高可靠性电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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