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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-L-D-500-065-EP-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-L-D-500-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-38-05-L-D-500-065-EP-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-38-05-L-D-500-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-38-05-L-D-500-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-38-05-L-D-500-065-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或夹层式互连; 2. 高速数字系统:支持高达 25+ Gbps 的信号传输(依赖布局优化),常用于通信设备(小基站、光模块转接板)、边缘AI加速卡等需高引脚数与良好信号完整性(SI)的场景; 3. 可插拔/可维护架构:EP(Exposed Pad)设计增强散热与接地性能,配合0.5mm间距、38位双排结构(L=长型接触)及5.00mm堆叠高度(D=500),适用于需频繁插拔或现场升级的模块化设计(如模块化PLC底板、车载域控制器扩展槽); 4. 严苛环境应用:带EP焊盘与A级镀金触点(符合IPC-6012 Class A),提升抗振性与可靠性,可用于工控、航空航天航电单元的板级互连。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5A/针),主要承载信号与低功率总线(如PCIe Gen4、USB 3.2、JESD204B)。