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  • 型号: FW-38-05-L-D-460-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-L-D-460-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-L-D-460-100价格参考。SAMTECFW-38-05-L-D-460-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-38-05-L-D-460-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-38-05-L-D-460-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-05-L-D-460-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

- 高性能计算与AI加速卡:用于GPU/CPU扩展板、AI加速模块与载板之间的高速信号传输(支持高达28+ Gbps/lane的PAM4速率),满足PCIe 5.0、CXL 2.0/3.0等协议需求;  
- 电信与网络设备:在5G基站基带单元(BBU)、光模块载板、可编程交换机背板中,实现多层PCB间的紧凑垂直互连,兼顾信号完整性与热管理;  
- 测试与测量仪器:在高精度ATE(自动测试设备)和模块化仪器平台中,提供可插拔、重复插拔(≥500次)的稳定连接,便于模块升级与维护;  
- 航空航天与军工嵌入式系统:凭借无铅兼容、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及抗振结构,适用于机载航电、雷达处理板等严苛环境。

该型号采用0.5 mm间距、38位双排设计,带金属屏蔽罩与精确导向结构,支持盲插(Blind-Mate)和浮动容差(±0.3 mm X/Y, ±0.15 mm Z),显著提升装配良率与系统鲁棒性。其460 µm超低堆叠高度(L型接触设计)特别适合空间受限的叠层架构。
产品参数 图文手册 常见问题
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