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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-L-D-379-085-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-L-D-379-085-A-TR价格参考。SAMTECFW-38-05-L-D-379-085-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-38-05-L-D-379-085-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-38-05-L-D-379-085-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-38-05-L-D-379-085-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列的高密度、低剖面叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高速信号传输场景设计。 该型号典型应用于: 1. 高密度嵌入式系统:如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直互连,满足小间距(0.5mm或0.8mm)、多排(38位)、双排直角/垂直堆叠需求; 2. 工业与医疗电子设备:在空间受限的便携式诊断设备、模块化PLC控制器中,实现主板与功能子板(如FPGA扩展板、传感器接口板)的可靠插拔连接; 3. 测试与测量仪器:用于可重构测试夹具中,支持快速更换被测模块,兼顾信号完整性(支持高达16 Gbps差分速率,具体依叠高及布局而定)与机械稳定性; 4. 消费类高端电子产品:如折叠屏手机原型开发板、AR/VR模组堆叠结构,利用其低插入力(LIF)、防误插设计(Keyed)及AEC-Q200兼容材料(部分变体)提升可靠性。 注:后缀“-TR”表示卷带包装,适用于SMT自动化贴装;“-D”通常指双排(Dual-row),“379-085”对应特定叠高(约8.5mm)与触点结构。实际应用需结合PCB叠层、阻抗控制及热管理综合设计。