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  • 型号: FW-38-05-L-D-330-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-L-D-330-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-L-D-330-100价格参考。SAMTECFW-38-05-L-D-330-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-38-05-L-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-38-05-L-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-05-L-D-330-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高性能系列(具体归属需查证,但参数符合FW系列特征)。该型号为38位、0.5 mm间距、直插式(L型)、带3.30 mm堆叠高度、100 Ω差分阻抗设计,支持高速信号传输。

主要应用场景包括:  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的互连,满足PCIe 4.0/5.0、USB 3.2或10Gbps+ SerDes信号完整性要求;  
• 人工智能与边缘计算模块——用于AI加速卡(如FPGA或ASIC子卡)与载板之间的紧凑型、高可靠性垂直叠接;  
• 工业自动化与医疗成像设备——在空间受限的嵌入式系统中实现多层PCB间稳定互联,兼顾EMI抑制与抗振动性能;  
• 测试测量仪器——在模块化架构(如PXIe扩展)中提供可插拔、高耐久性(≥500次插拔)的板级对接方案。  

其330 μm(0.33 mm)超薄端子镀层、精密共面度控制及100 Ω受控阻抗结构,确保高频信号低串扰、低反射,适用于≤28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4应用。不适用于大电流电源连接或恶劣环境(如高湿、强腐蚀),需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接工艺使用。
产品参数 图文手册 常见问题
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