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型号： FW-38-05-G-D-520-120-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-G-D-520-120-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-G-D-520-120-A价格参考。SAMTECFW-38-05-G-D-520-120-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-05-G-D-520-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-05-G-D-520-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-05-G-D-520-120-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、高端FPGA载板等，需在有限空间内实现多通道高速信号（支持高达28+ Gbps/lane PCIe 5.0、USB4、MIPI等）与电源混合传输。  
- 可插拔/可维护子系统设计：用于主板与功能子卡（如射频模块、传感器阵列、GPU扩展板）之间的垂直或夹层式堆叠连接，支持盲插、高保持力及多次插拔（≥500次），满足产线组装与现场升级需求。  
- 工业与医疗电子：在高振动、宽温（–40°C 至 +105°C）、高可靠性要求场景中，提供稳定机械锁扣（Dual Beam接触系统）和抗EMI屏蔽选项（该型号含接地指与屏蔽罩兼容设计），适用于医疗成像设备、工控PLC背板互联。  
- 测试与原型开发：其120位双排结构、0.5 mm间距及12.0 mm堆叠高度（520系列标称值），便于在高速数字系统中实现信号完整性优化布线，并支持ICT在线测试。  

注：型号中“D”表示双排、“G”为镀金触点、“520”指标称堆叠高度5.20 mm（实际为12.0 mm，需以官方规格书为准；此处“520-120”可能为定制编码，建议核实最新Datasheet）。应用时需配合Samtec的专用压接工具与PCB焊盘设计规范，确保阻抗匹配与共面度控制。

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