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型号： FW-38-05-G-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-05-G-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-05-G-D-400-090价格参考。SAMTECFW-38-05-G-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-05-G-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-05-G-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-05-G-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、2.5 mm超低堆叠高度（400 µm触点行程 + 90 µm公差余量）及双排直插结构，实现PCB间稳固、薄型互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的PAM4速率（经优化布局），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板之间的高速并行总线（如PCIe Gen4、MIPI、LPDDR5接口桥接）。  
- 高可靠性要求环境：镀金触点（30 µin）、全屏蔽设计（可选）及抗振结构，使其适用于车载信息娱乐主机板堆叠、轨道交通信号处理单元等需耐冲击、长寿命连接的场景。  
- 可维护性设计：采用无焊压配（Press-Fit）或表面贴装（SMT）选项，便于返工与自动化组装，常见于模块化测试治具、可重构原型平台中实现快速板级替换。  

该型号不适用于大电流（额定仅0.5 A/针）或高压场景，核心价值在于高密度、低矮化与信号完整性兼顾的板级垂直互连。

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