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型号： FW-38-04-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-04-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-04-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-38-04-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-04-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-04-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-04-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，得益于其0.425 mm（16.7 mil）超细间距与仅约7.5 mm的堆叠高度，可实现多层PCB的垂直高密互连，节省空间。  
- 高速信号传输场景：支持差分对优化布局，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行链路（需配合合理叠层设计），常见于边缘计算模块、FPGA载板与扩展子卡间的可靠对接。  
- 需要频繁插拔或现场维护的设备：采用双排针/插座结构（L型焊盘设计）及增强型接触系统，提供良好机械保持力与耐插拔性（≥50次），适用于测试治具、模块化仪器（如ATE设备）的可更换功能板。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示板的板对板连接（非直接车规认证，需整机验证）。  

注：该型号不适用于大电流供电（额定电流≤0.5 A/触点），亦非防水/防尘设计，故不推荐用于户外暴露或高振动未加固场景。实际选型需结合PCB厚度、公差控制及信号完整性仿真综合评估。

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