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型号： FW-38-04-L-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-04-L-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-04-L-D-425-065价格参考。SAMTECFW-38-04-L-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-04-L-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-04-L-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-38-04-L-D-425-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：38位、直角插头（L型）、双排、0.425 mm（16.7 mil）间距、6.5 mm堆叠高度，采用无铅表面处理与耐高温材料，支持高速信号传输（适配差分对设计）。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔性能要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
- 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与扩展子板之间的高速互连，满足PCIe Gen4/5或HBM接口的低串扰需求；  
- 5G通信基站基带板与射频模块叠层结构：实现多层PCB间稳定垂直互连，适应振动与温度循环工况；  
- 医疗成像设备（如CT/MRI前端采集板）：在有限空间内实现高引脚数、高可靠性数据与电源混合传输；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与I/O扩展板的可拆卸式堆叠设计，便于模块化维护与升级。

其0.425 mm细间距与6.5 mm精准堆叠高度，兼顾高密度布线与装配容差，适用于SMT回流焊工艺，广泛服务于需要小型化、高可靠性板级互连的先进电子系统。

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