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型号： FW-38-04-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-04-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-04-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-38-04-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-04-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-04-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-04-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速协议需求（得益于低串扰、阻抗受控结构）；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、模块化PLC控制器）中，实现主控板与功能子板（如FPGA载板、ADC采集板）的稳固叠接；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器架构（如PXIe扩展槽），提供0.5mm间距、38位双排接触、6.5mm堆叠高度（型号后缀“425-065”对应0.425″×0.065″即10.79mm×1.65mm封装尺寸，实际堆叠高约6.5mm），兼顾插拔寿命（≥500次）与信号完整性；  
- 边缘AI计算模组：在多AI加速卡堆叠或CPU+AI协处理器板间互连中，提供低感抗电源引脚（含专用电源触点）与高速信号通道隔离布局，降低EMI。

该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体及自对准导向结构，适用于-55°C~+125°C宽温工况，常见于需长期可靠运行、高振动环境（如车载信息娱乐域控制器）及高量产自动化贴装（支持SMT回流焊）的场景。

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