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型号： FW-38-04-G-D-350-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-04-G-D-350-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-04-G-D-350-100价格参考。SAMTECFW-38-04-G-D-350-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-04-G-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-04-G-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-04-G-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算设备，用于实现PCB间紧凑、可靠的垂直或夹层互连；  
- 高速数字系统：支持高达28+ Gbps/lane的信号传输（依赖布局与配套端子），适用于FPGA、ASIC、GPU等高速芯片的载板与子板互联；  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需长期稳定连接的场景中（如内窥镜成像模组、便携式诊断设备），提供抗振动、低插拔力、多次插拔（≥50次）的可靠机械性能；  
- 测试与开发平台：因采用无焊压接（Press-Fit）或表面贴装（SMT）兼容设计（具体依版本而定），便于原型验证与可返工装配。  

该型号中的“350”代表标称堆叠高度3.50 mm，“100”指100位（50对差分信号），带接地屏蔽结构（G）和直角/弯角选项（D），适用于严格EMI管控环境。注意：实际应用需结合Samtec官方设计指南进行阻抗控制、热管理及PCB堆叠匹配。

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