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型号： FW-38-04-G-D-210-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-04-G-D-210-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-04-G-D-210-150价格参考。SAMTECFW-38-04-G-D-210-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-04-G-D-210-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-04-G-D-210-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-04-G-D-210-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速数字系统：如FPGA/ASIC载板与扩展子板之间的垂直互连，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen3、USB 3.0等），得益于低串扰设计和优化的阻抗控制（100Ω差分）。  
- 工业与医疗电子设备：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、模块化PLC控制器）中实现可靠、可插拔的板级堆叠，满足IEC 60601或IEC 61000-6-2等可靠性与EMC要求。  
- 通信与网络设备：用于基站基带单元（BBU）、光模块转接板等多层PCB堆叠结构，提供150个信号位（38×2排+电源/接地）及210-pin总触点数（含电源/屏蔽引脚），支持1.5A/触点电流与1.27mm堆叠高度（D系列），兼顾散热与机械稳定性。  
- 测试与开发平台：因具备优异的插拔寿命（≥500次）和精准导向结构（集成聚酰亚胺导向片），常用于原型验证、模块化功能板（如AI加速卡+载板）的快速组装与迭代。  
该型号采用镀金接触面（Au 30µ″）、LCP绝缘体及无卤素材料，符合RoHS/REACH，适用于-55°C~+125°C宽温工况，广泛服务于高可靠性、小体积、高频高速的板对板垂直互连需求。

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