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型号： FW-38-04-G-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-04-G-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-04-G-D-200-100价格参考。SAMTECFW-38-04-G-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-04-G-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-04-G-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-04-G-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板、射频模块）之间的垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达 16 Gbps 的数据传输速率（配合优化布局），适用于需要高速串行接口（如PCIe Gen3、USB 3.1、MIPI D-PHY/LVDS）的通信设备、边缘AI计算模组及5G小基站基带板间互联。

- 可扩展与模块化设计：采用双排、38位（2×19）、带接地屏蔽结构（G = Ground-Plane Enhanced）、直角插拔（D = Dual-Contact, Right-Angle）设计，便于热插拔维护和灵活配置；200 µin（≈5.08 µm）金层厚度保障长期插拔可靠性（≥500次），适合需频繁升级或现场更换的功能模块。

- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）的域控制器堆叠、航空航天载荷板卡互联等对可靠性和温变耐受性要求高的场景。

综上，该型号核心价值在于在超小空间内提供高信号完整性、高插拔寿命与强EMI抑制能力，是高端小型化、高性能板级互连的关键组件。

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