【未分类_FW-38-04-F-D-425-100】封装/厂家_FW-38-04-F-D-425-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-38-04-F-D-425-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-38-04-F-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-04-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-04-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-38-04-F-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-04-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-04-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-04-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度小型化电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络交换机子卡等，需在有限空间内实现多层PCB垂直互连；  
- 高速信号传输系统：该型号支持差分对优化设计（如2×38位双排结构），配合Samtec的Edge Rate®接触技术，适用于高达28 Gbps PAM4（或≥14 GHz NRZ）的高速串行链路，常见于FPGA夹层板（FMC+、VITA 57.4）、GPU加速卡与载板之间的互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在紧凑型工控主板、便携式超声/内窥镜图像处理模组中，提供可靠、耐插拔（≥500次）的刚性堆叠连接；  
- 测试与原型开发平台：因具备直插式（F-type，无焊尾）和0.425 mm超低堆叠高度（含定位柱），便于快速组装/拆卸评估板，提升研发效率。  
注：型号后缀“D-425”指堆叠高度为4.25 mm，“100”表示镀金厚度为100 µin，保障长期接触可靠性。不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/线），主要承担信号互联功能。

产品参数图文手册常见问题