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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-04-F-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-04-F-D-350-100价格参考。SAMTECFW-38-04-F-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-38-04-F-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-38-04-F-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-38-04-F-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高性能电子设备:如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等需在极小空间内实现高引脚数、高速信号(支持高达28 Gbps PAM4或PCIe Gen5)可靠互连的场景; - 可插拔/模块化架构系统:用于主板与子卡(如FPGA载板、射频前端模块、传感器阵列板)之间的垂直或夹层式堆叠连接,支持热插拔设计(得益于可靠的端子保持力与低插入力结构); - 工业与医疗嵌入式系统:在高振动、宽温(-55°C ~ +125°C)、高可靠性要求环境下,提供稳定电源(每触点额定电流达0.5A)与信号传输; - 测试与开发平台:因具备100Ω受控阻抗、低串扰设计及350μm超薄堆叠高度(D=350),常用于原型验证、ATE测试接口或模块化评估板互连。 该型号采用表面贴装(SMT)工艺,带防误插导向结构与焊接凸点兼容设计,适用于自动化高精度贴装产线。综上,FW-38-04-F-D-350-100 主要面向对空间、速度、密度和可靠性均有严苛要求的先进电子系统集成场景。