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型号： FW-38-04-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-04-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-04-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-38-04-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-04-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-04-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-04-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），200μm触点间距与精密端子结构保障信号完整性。

- 工业与医疗电子：用于模块化嵌入式系统（如可插拔处理子卡与载板），满足严苛振动、温度循环及长期插拔（≥500次）要求；100Ω阻抗控制版本（型号后缀“-100”）适配高速差分对布线。

- 测试与测量仪器：在自动测试设备（ATE）中实现高密度信号/电源混合堆叠，4排针设计（FW系列38位）兼顾数据、时钟、接地与电源引脚，便于EMI抑制与电源完整性优化。

- 边缘AI计算模块：用于AI加速卡（如FPGA或ASIC子板）与主控载板间的低矮（Low-profile）、高带宽连接，0.4mm超薄堆叠高度（D=200代表2.00mm总高，含绝缘体）节省空间。

该连接器采用镀金接触面、高温LCP外壳，符合RoHS/REACH，适用于-40°C～+105°C工作环境，广泛应用于对尺寸、速度、可靠性要求严苛的高端电子系统中。

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