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  • 型号: FW-38-03-L-D-295-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-L-D-295-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-L-D-295-065价格参考。SAMTECFW-38-03-L-D-295-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-38-03-L-D-295-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-38-03-L-D-295-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-03-L-D-295-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括:  
1. 高速通信设备:用于5G基站、光模块(如QSFP-DD、OSFP)载板与子卡之间的垂直/直角堆叠,支持高达25+ Gbps/lane 的差分信号传输(得益于优化的端子结构与阻抗控制);  
2. 工业与医疗电子:在空间受限的嵌入式系统(如便携式超声设备、PLC模块化背板)中实现多层PCB的稳固叠接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)特性;  
3. 测试与测量仪器:作为模块化架构中的可更换功能板接口,便于快速原型验证与产线调试;  
4. 边缘AI计算平台:连接AI加速卡与主控载板,在有限厚度(总高仅约29.5 mm)下提供65个信号位(含电源/地)及良好EMI屏蔽性能。  
该型号采用长探针(Long Contact)设计(L-D后缀)、镀金触点与自对准导向结构,确保插接精度与信号完整性,适用于-40°C~105°C宽温工作环境。注:具体应用需结合其电气规格(如电流额定值、串扰指标)及PCB叠层要求进行设计验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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