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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-L-D-250-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-L-D-250-120价格参考。SAMTECFW-38-03-L-D-250-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-38-03-L-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-38-03-L-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-38-03-L-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(如PCIe、SATA、USB 3.x),得益于其250 µm触点间距与优化阻抗控制(约100 Ω差分)。 - 嵌入式计算与边缘AI系统:用于CPU/FPGA载板与AI加速模块(如M.2或自定义协处理器子卡)的紧凑叠接,120位高引脚数满足多路数据、时钟及电源需求,L型结构(“L”表示长侧插配)便于空间受限的垂直堆叠布局。 - 工业自动化与医疗电子:在紧凑型PLC主控板与I/O扩展板、便携式超声设备主板与传感器接口板之间提供抗振动、低插拔力且可重复插拔(≥500次)的可靠连接。 - 测试与原型开发:作为可分离式夹层连接方案,便于模块化调试与快速迭代,D型键合(“D”表示防误插键位)确保正确定向装配。 该型号标称电流1.5A/针、耐压500V,工作温度-55℃~+125℃,符合RoHS与无卤要求,适用于需兼顾信号完整性、机械鲁棒性与高组装效率的中高端电子系统。