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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-L-D-240-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-L-D-240-065价格参考。SAMTECFW-38-03-L-D-240-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-38-03-L-D-240-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-38-03-L-D-240-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-38-03-L-D-240-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制器、医疗设备主控板与扩展模块间的垂直或夹层互连,利用其0.50 mm间距与6.5 mm堆叠高度(240–065中“065”即指6.5 mm),在有限空间内实现高引脚数(38位双排)稳定传输; - 高速数字信号互联:支持高达16 Gbps的PAM4速率(依布局优化),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块与载板之间的高速串行链路(如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2); - 可插拔/可维护架构:采用直插式(L型接触)与双触点设计,具备优异插拔寿命(≥500次)和抗振动性能,常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试仪器背板系统; - 严苛环境应用:通过无铅回流焊兼容设计及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C),适用于车载信息娱乐域控制器、航空航天航电子系统等对可靠性要求高的场景。 该型号不带屏蔽罩,适用于EMI可控的内部板级互联,强调高密度、低串扰与长期机械稳定性。