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型号： FW-38-03-L-D-230-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-L-D-230-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-L-D-230-100价格参考。SAMTECFW-38-03-L-D-230-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-03-L-D-230-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-03-L-D-230-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-03-L-D-230-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen4/USB 3.2 等高速协议需求（得益于低串扰、阻抗受控结构）；  
- 工业与医疗电子：用于模块化嵌入式系统（如工控主控板与I/O扩展板、医疗成像设备中的FPGA载板与传感器子板），提供稳固插拔、抗振动及长期插拔寿命（≥500次）；  
- 测试与测量仪器：在多层PCB堆叠架构中实现信号完整性要求严苛的探针卡转接、模块化校准板互联；  
- 航空航天与国防：适用于空间受限、需高可靠性连接的航电模块（如雷达处理单元与接口板），符合无铅（RoHS）、宽温工作（–55°C 至 +125°C）及抗冲击标准。

该型号参数（38位、0.5mm间距、直角焊板、23.0mm堆叠高度、100Ω差分阻抗优化）使其特别适合需要高引脚密度、低剖面、可重复精确定位的精密板对板垂直连接场景。

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