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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-L-D-215-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-L-D-215-065价格参考。SAMTECFW-38-03-L-D-215-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-38-03-L-D-215-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-38-03-L-D-215-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-38-03-L-D-215-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(215 mil ≈ 5.46 mm)和0.5 mm间距设计,支持高I/O密度与轻薄化布局。 - 高速数字互连:支持差分对优化布局,适用于FPGA、ASIC、MPU等高性能处理器与载板之间的中短距(≤50 mm)信号传输,满足USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行协议需求(需配合合理叠层与阻抗控制)。 - 可插拔/可维护子板架构:采用直插式(L-type)接触结构与双排针设计,便于模块化设计——如CPU子卡、AI加速卡、传感器扩展板与主控底板的可靠对接,支持多次插拔(≥500次),提升产线装配与现场维护效率。 - 严苛环境适应性应用:通过UL94 V-0阻燃认证,具备良好抗振性与热稳定性,适用于车载信息娱乐系统(非动力域)、轨道交通人机界面及户外通信基站中的板级互联。 该型号不适用于大电流供电或高频射频场景,主要定位为信号与低速电源(每触点≤0.5 A)混合传输的精密板对板接口解决方案。