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- 型号： FW-38-03-G-D-230-080-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-G-D-230-080-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-G-D-230-080-A价格参考。SAMTECFW-38-03-G-D-230-080-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-38-03-G-D-230-080-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-03-G-D-230-080-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-38-03-G-D-230-080-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性板间互连设计。 该型号典型应用于： - 高速通信设备：如 5G 基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），230 µm 触点间距与 8.0 mm 堆叠高度兼顾密度与插拔力稳定性； - 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、PLC 模块化背板）中实现多层 PCB 的刚性垂直堆叠，其镀金触点（G = Gold over Nickel）和宽温设计（–55°C 至 +125°C）保障长期接触可靠性和抗腐蚀性； - 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如 PXIe 子卡与载板）的可插拔高精度互连，0.8 mm 公差容差及双触点结构（D = Dual-beam contact）提升机械耐久性（≥500 次插拔）与信号完整性； - 边缘AI计算模组：在 AI 加速卡与主控载板之间提供低串扰、高带宽（支持 ≥16 Gbps/lane）的垂直互联，满足高算力场景下热管理与EMI抑制需求。 综上，该连接器适用于对空间、速度、可靠性及可维护性均有严苛要求的高端电子系统中的板级垂直互连场景。
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