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型号： FW-38-03-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-38-03-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-03-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输（依赖布局与线缆匹配），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模块中CPU/FPGA与内存扩展板或AI加速卡之间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2）。  
- 可维护性设计场景：采用无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）结构（具体依版本而定），便于模块化组装与返工，广泛应用于需现场升级或板级更换的军工、航空航天电子设备中。  
- 高可靠性环境：具备优异的抗振动、耐冲击性能及宽温工作范围（-55°C ~ +125°C），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等严苛环境下的板间互联。  

该型号关键参数（如38位、0.5 mm间距、2.50 mm堆叠高度、65 µm金镀层）确保了高信号完整性与长期插拔寿命（≥500次），是高性能、小型化板对板互连的优选方案。

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