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  • 型号: FW-38-02-L-D-350-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-02-L-D-350-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-02-L-D-350-100价格参考。SAMTECFW-38-02-L-D-350-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-38-02-L-D-350-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-38-02-L-D-350-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-02-L-D-350-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)、测试测量仪器等,凭借0.50 mm间距、350 µm超低堆叠高度(L型设计)和双排2×38位(共76芯)结构,实现高信号密度与小体积兼顾。  
- 高速数字互连:支持高达16 Gbps的PAM4数据速率(经优化布局后),常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展子卡间的高速并行接口(如GPIO、低速SerDes、电源+信号混合传输)。  
- 可分离式模块化设计:采用直插式(D系列)接触系统与100Ω受控阻抗设计,便于在需要现场维护或功能升级的设备中实现板级快速拆装(如通信基站基带单元、模块化机器人控制器)。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS/REACH,工作温度-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐域控制器、航空航天航电子系统等对可靠性要求较高的场景(需配合适当锁扣与防误插结构)。  
注:实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计规范、压接公差及装配力要求,以确保长期插拔寿命(≥500次)与信号完整性。
产品参数 图文手册 常见问题
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