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型号： FW-38-02-G-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-02-G-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-02-G-D-250-065价格参考。SAMTECFW-38-02-G-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-02-G-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-02-G-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-02-G-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输（依赖布局与配套端子），常用于通信模块（小基站、光模块转接板）、边缘AI加速卡等需高带宽、低串扰的场景。  
- 可插拔/模块化设计：凭借0.50 mm间距、65排针（2×32.5位）、250 µin金镀层及坚固的双梁接触结构，适用于需频繁插拔维护的模块化架构，如ATE测试治具、现场可更换单元（LRU）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷板卡等对可靠性要求高的领域。  
该型号强调高引脚数、低插入力与优异的机械保持力（>1.5 kgf/排），特别适合需要稳定堆叠高度（标称6.5 mm）、兼顾信号完整性与组装鲁棒性的高端电子设备。

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