【未分类_FW-38-02-F-D-250-100】封装/厂家_FW-38-02-F-D-250-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-38-02-F-D-250-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-38-02-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-02-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-02-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-38-02-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-02-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-02-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-02-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算单元、小型基站射频前端等，需在有限空间内实现双层PCB的垂直/直角堆叠与可靠互连；  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于便携式超声设备、内窥镜图像处理板、PLC模块化载板等对连接可靠性、抗振动及长期插拔寿命（≥50次）要求严苛的场景；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板扩展接口、AR/VR头显的显示与主控板互联，利用其低剖面（仅4.0 mm高度）、双触点（Dual Beam）接触结构保障信号完整性（支持高达16 Gbps PCIe Gen4速率）；  
- 测试与开发平台：作为可插拔子板接口，便于FPGA加速卡、传感器评估板等快速原型验证，D（带定位销）和250（镀金厚度250 µin）设计确保精确定位与抗氧化性能。  
该型号支持表面贴装（SMT），兼容无铅回流焊工艺，适用于高可靠性、小尺寸、高频高速信号传输需求的板级互连场景。

产品参数图文手册常见问题