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  • 型号: FW-38-02-F-D-200-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-02-F-D-200-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-02-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-38-02-F-D-200-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-38-02-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-38-02-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-02-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括:

- 紧凑型高速电子设备:广泛用于空间受限但需可靠互连的嵌入式系统,如工业控制模块、医疗便携设备(如手持超声仪、监护仪主板扩展)、测试测量仪器等。

- FPGA/ASIC载板与子卡互连:支持双排、2×38位(共76芯)信号传输,具备良好的信号完整性设计(低串扰、可控阻抗),适用于FPGA开发平台、AI边缘计算模组中载板与加速卡之间的垂直堆叠连接。

- 消费类高端电子产品:如折叠屏手机转轴区域的柔性电路桥接、AR/VR头显内部多层PCB堆叠,满足高频(支持高达数Gbps差分速率)、耐插拔(≥50次)、抗振动要求。

- 汽车电子域控制器:在ADAS域控制器或智能座舱主控板中,用于连接主处理器板与电源管理/接口扩展子板,符合RoHS及部分AEC-Q200可靠性参考要求(需结合具体应用验证)。

该型号采用表面贴装(SMT)、直角插接结构,带防误插导向槽和牢固锁扣机制,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于严苛环境下的高可靠性板级互连需求。
产品参数 图文手册 常见问题
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