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型号： FW-38-01-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-01-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-01-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-38-01-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-01-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-01-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-01-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与扩展子板、FPGA载板或传感器模组间的垂直堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输（依赖配套端子与PCB设计），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模块、高端摄像头模组等需高引脚密度与良好信号完整性（SI）的场景。  
- 可插拔/可维护架构：凭借0.8 mm间距、75 µm金镀层触点及双触点（Dual Beam）接触结构，提供高插拔寿命（≥500次）与稳定接触，适合需现场升级或模块更换的设备（如模块化工控机、车载域控制器）。  
- 恶劣环境适应性：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，可用于部分工业及车载电子中的非密封腔体内部互连（非直接暴露于高湿/振动极端环境）。  
注：该型号中“425”指总长4.25 mm，“075”指堆叠高度0.75 mm，属超低矮设计，特别适用于超薄设备堆叠需求。实际应用需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、压接力及共面度要求以保障可靠性。

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