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型号： FW-38-01-F-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-01-F-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-01-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-38-01-F-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-01-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-01-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-01-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、高性能要求的电子设备内部互连，如：  
• 高速通信设备（5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连）；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展子板之间的紧凑型、可插拔式连接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB的可靠堆叠，兼顾信号完整性与机械稳定性；  
• 航空航天及车载电子（符合AEC-Q200部分要求，需配合评估）中抗振动、低剖面的板级互联方案；  
• FPGA/ASIC开发平台、AI加速卡等需要高频宽、低串扰、支持差分对（如USB 3.2、PCIe Gen3）布线的模块化架构。

该型号采用表面贴装（SMT）、直插式（F-type）结构，额定电流0.5A/触点，工作温度-55℃～+125℃，具备100次插拔寿命及优异的ESD防护能力（>8kV HBM）。其425位置双排设计、10.0mm堆叠高度（标称）及内置导向结构，确保高精度对准与长期插拔可靠性，广泛用于需小型化、模块化和可维护性的嵌入式系统中。

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