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型号： FW-38-01-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-38-01-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-38-01-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-38-01-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-38-01-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-38-01-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-38-01-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗电子设备（便携式监护仪、内窥镜成像模块）、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.50 mm超低堆叠高度及100%直角盲插设计，支持高密度PCB垂直堆叠。  
- 高速数字系统：支持高达16 Gbps的信号传输速率（配合优化叠层与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的互连。  
- 可热插拔/模块化架构：采用双排38位（2×19）结构、带定位柱与防误插键槽，确保插拔可靠性，常用于需现场升级或维护的通信基站基带板、5G小基站RRU模块中。  
- 严苛环境应用：符合RoHS与无卤要求，接触系统采用金镀层，具备良好耐腐蚀性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息娱乐主机（IVI）的主控板与显示/音频子板互联（需满足AEC-Q200预兼容设计）。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流≤0.5 A/线），主要承载高速差分对与低电压逻辑信号，典型部署于多层PCB垂直堆叠结构中，实现小型化、模块化与高信号完整性需求。

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