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型号： FW-37-05-L-D-575-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-L-D-575-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-L-D-575-100价格参考。SAMTECFW-37-05-L-D-575-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-L-D-575-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-L-D-575-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-L-D-575-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高密度、低剖面叠接器定位）。该型号为直插式（L型弯脚）、双排、37位、0.5mm间距、带屏蔽与锁扣结构，标称电流1A/位，工作温度-55℃~+125℃，符合RoHS及UL 94V-0阻燃标准。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接，利用其低串扰设计支持高达25+ Gbps差分信号传输（需配合对应叠高与阻抗控制）；  
2. 工业自动化控制器：在空间受限的PLC或HMI模块中实现主控板与I/O扩展板的垂直堆叠，提升系统集成度与抗振性；  
3. 医疗成像设备：如便携式超声探头内部多层PCB互联，依赖其高可靠性与小尺寸（叠高仅5.75mm，D代表叠高代码）满足轻薄化与EMI防护需求；  
4. 高端消费电子：AR/VR眼镜主控模组与传感器/显示子板的精密对接，兼顾高频信号完整性与反复插拔耐久性（≥500次）。  

注：型号后缀“100”通常表示镀金厚度100μ″（≈0.25μm），适用于高可靠性场景。实际应用需严格遵循Samtec提供的压接公差、PCB焊盘设计及叠高匹配要求，以确保信号完整性和机械稳定性。

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