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  • 型号: FW-37-05-L-D-545-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-L-D-545-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-L-D-545-100价格参考。SAMTECFW-37-05-L-D-545-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-37-05-L-D-545-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-37-05-L-D-545-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-L-D-545-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高速、高密度互连设计。该型号采用0.5 mm间距、37位双排结构,带屏蔽罩(L = Low-profile, D = Dual-row, 545 = 5.45 mm堆叠高度),支持100 Ω差分阻抗,信号速率可达28+ Gbps(如PCIe 5.0、USB4、SAS-4等),并具备优异的串扰抑制与EMI性能。

典型应用场景包括:  
• 高速计算与AI加速卡——用于GPU/FPGA载板与扩展子卡间的低延迟、高吞吐堆叠互连;  
• 5G基站基带与射频模块间紧凑型背板替代方案;  
• 高端服务器/存储设备中CPU、CXL内存扩展模组与主板的垂直互联;  
• 医疗影像设备(如CT、MRI)中多板协同处理系统所需的高可靠性、小尺寸板对板连接;  
• 航空航天及工业边缘计算设备,在有限空间内实现抗振动、耐高温(符合RoHS/无卤)的稳定信号传输。

其100 Ω差分对设计、精密同轴式接触结构及优化的接地策略,确保在高频下保持信号完整性,适用于对时序、抖动和EMC要求严苛的先进电子系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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