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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-L-D-500-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-L-D-500-065价格参考。SAMTECFW-37-05-L-D-500-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-37-05-L-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-37-05-L-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-37-05-L-D-500-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器模块或电源管理板)间的可靠垂直堆叠互连; 2. 高速数字系统:支持高达 28 Gbps 的数据速率(配合优化PCB布局),常用于通信设备(如5G小基站基带板)、AI加速卡及高速ADC/DAC子系统中的信号与电源混合传输; 3. 高可靠性要求场景:采用镀金触点与稳固的双排梁式接触结构,具备良好插拔寿命(≥500次)和抗振动性能,适用于车载信息娱乐(IVI)模块、航空电子航电接口等严苛环境; 4. 模块化设计架构:0.5 mm间距、37位(2×18+1 Ground)、6.5 mm堆叠高度(D=500对应0.50 mm pitch,065对应6.5 mm stack height),便于实现可扩展的多层PCB堆叠,提升系统集成度与维修便利性。 该型号不适用于大电流主电源连接(额定电流约0.5 A/端子),主要承载信号、低功率电源及接地功能。