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型号： FW-37-05-L-D-465-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-L-D-465-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-L-D-465-100价格参考。SAMTECFW-37-05-L-D-465-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-L-D-465-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-L-D-465-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-L-D-465-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）与主板之间的高速差分信号传输（支持 PCIe Gen4/5、USB4、28 Gbps+ NRZ/PAM4），得益于低串扰、阻抗受控结构及精密触点设计。

- 高性能计算与AI硬件：在GPU加速卡、FPGA载板、AI训练服务器中实现CPU/FPGA/GPU子板与主背板间的垂直/夹层式堆叠互连，满足高引脚数（37×2=74位）、大电流（每针≥1A）与热插拔兼容性需求。

- 工业与医疗嵌入式系统：适用于空间受限但需长期稳定运行的场景，如便携式超声设备、模块化PLC控制器、航空电子航电板卡——其镀金触点、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动结构保障可靠性。

- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）和高精度示波器/频谱分析仪的模块化架构中，作为可更换功能子板的标准化接口，支持快速部署与维护。

该型号中的“465”指端子镀层（Au 465µin）、"100"表示0.100"（2.54 mm）间距，“L”代表直角插头，“D”表示双排带锁扣结构，整体兼顾高速信号完整性与机械鲁棒性。

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