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  • 型号: FW-37-05-L-D-445-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-L-D-445-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-L-D-445-100价格参考。SAMTECFW-37-05-L-D-445-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-37-05-L-D-445-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-37-05-L-D-445-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-L-D-445-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括:

- 高速通信设备:用于 5G 基站、光模块(如QSFP-DD、OSFP)转接卡与主板之间的垂直/直角堆叠互连,支持高达28 Gbps+差分信号传输(依赖PCB布局与端子设计),满足低串扰、低抖动要求。

- 高端计算与AI硬件:在GPU加速卡、FPGA载板、AI训练服务器中,实现CPU/FPGA/GPU子板与系统背板间的高密度、短间距(0.5mm触点间距)、双排叠接,节省空间并提升信号完整性。

- 工业与医疗嵌入式系统:适用于空间受限但需长期可靠运行的场景,如便携式超声设备、工业PLC模块化扩展接口,其带锁扣(L型锁扣)、耐插拔(≥500次)、宽温(-55°C ~ +125°C)特性保障稳定性。

- 测试与测量仪器:在模块化ATE(自动测试设备)或高速示波器子系统中,作为可更换功能板的快速对接接口,支持盲插(Blind-mate)和精确导向(含定位柱与导引槽)。

该型号后缀“445-100”表明其为100位、0.5mm间距、直角焊板(L型)、带接地屏蔽与增强EMI防护结构,适用于需要兼顾高速性能与机械鲁棒性的严苛板级堆叠场景。
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