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型号： FW-37-05-L-D-405-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-L-D-405-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-L-D-405-100价格参考。SAMTECFW-37-05-L-D-405-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-L-D-405-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-L-D-405-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-L-D-405-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover System™ 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高速、高密度互连设计。该型号采用0.5 mm间距、37位双排结构，带垂直叠接（L型直角插接）、带屏蔽罩（D表示带屏蔽）、镀金触点，额定工作电压50V，支持高达28 Gbps/lane的PAM4信号传输（典型应用可达PCIe 5.0、USB4、SAS-4等标准）。

主要应用场景包括：  
• 高速计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子板之间的低延迟、高带宽堆叠互连；  
• 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板、网络交换机背板子系统中实现紧凑型多层板垂直互联；  
• 测试与测量仪器：在高精度ATE（自动测试设备）或高速示波器探头接口板中，提供稳定、可重复插拔的信号完整性连接；  
• 航空航天与军工嵌入式系统：凭借高可靠性设计、抗振动结构及符合RoHS/REACH规范，适用于空间受限且需长期稳定运行的加固型板级堆叠方案。

其405–100后缀表明采用100Ω差分阻抗优化设计，配合低串扰叠层结构，显著提升高频信号完整性，适用于要求严苛的高速数字系统。

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