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型号： FW-37-05-L-D-390-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-L-D-390-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-L-D-390-100价格参考。SAMTECFW-37-05-L-D-390-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-L-D-390-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-L-D-390-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-L-D-390-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

在高速通信设备中（如5G基站基带板与射频板间的垂直互连），该连接器支持高达28 Gbps的差分信号传输（依赖具体端子与PCB布局），满足SerDes链路需求；在工业控制与医疗成像设备中，用于主控板与FPGA加速子板、传感器采集板之间的紧凑叠接，其3.90 mm超低堆叠高度（L = Low Profile）和100 µin金镀层确保插拔耐久性（≥500次）及信号完整性；在航空航天与车载域控制器中，凭借-55°C~+125°C宽温工作范围、抗振动结构及符合RoHS/REACH的材料，适用于严苛环境下的板级模块化集成。

此外，该型号采用表面贴装（SMT）、直角或垂直安装可选，配合精密定位柱与防误插设计，便于自动化装配。常用于需要频繁维护升级的嵌入式系统，如测试仪器模块化背板、边缘AI计算模组等场景。需注意：实际应用中应严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计指南与压接力规范，以保障电气性能与机械可靠性。

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