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型号： FW-37-05-L-D-340-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-L-D-340-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-L-D-340-160价格参考。SAMTECFW-37-05-L-D-340-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-L-D-340-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-L-D-340-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-L-D-340-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板间的垂直互连，支持高达28+ Gbps/lane 的差分信号传输（得益于低串扰、阻抗受控结构及优化的端子布局）。

- 高端计算与AI加速平台：用于GPU/FPGA 加速卡与载板（如OAM、U.2或定制夹层板）之间的堆叠连接，满足大电流（额定3.0A/触点）、高引脚数（74位）、小间距（0.5mm）和0.34mm超薄堆叠高度（340μm）需求，节省空间并提升散热效率。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需频繁插拔或长期可靠的场景中（如便携式超声设备、边缘AI检测终端），该连接器的双触点接触设计、160μm镀金厚度及耐插拔性（≥500次）保障了信号完整性与机械稳定性。

- 测试与可重构系统：作为模块化子板（如FMC+、Mezzanine）的即插即用接口，支持快速原型验证与硬件迭代。

注：型号中“L”代表长型接触区，“D”表示双排，“340”指堆叠高度340μm，“160”指接触区镀金厚度160μin（≈4.06μm），整体设计兼顾高速、微型化与鲁棒性。

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