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型号： FW-37-05-G-D-315-175-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-G-D-315-175-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-G-D-315-175-P-TR价格参考。SAMTECFW-37-05-G-D-315-175-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-G-D-315-175-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-G-D-315-175-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-G-D-315-175-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、中等信号完整性需求的垂直/直角堆叠应用设计。

典型应用场景包括：  
- 嵌入式计算与通信设备：如 5G 小基站、边缘AI加速卡、网络交换模块中，用于主板与扩展子卡（如FPGA载板、AI协处理器板）之间的可靠垂直互连；  
- 工业控制与自动化系统：在空间受限的PLC模块、HMI人机界面或多层背板架构中，实现电源+信号混合传输（该型号支持315μm触点间距、175μm排距，含电源引脚与信号引脚优化布局）；  
- 医疗电子设备：如便携式超声模块、内窥镜图像处理板组间堆叠，满足IEC 60601安全间距及RoHS/无卤要求（P-TR表示卷带包装，适用于SMT自动贴装）；  
- 测试与测量仪器：模块化数据采集系统中，用于高速ADC/DAC子板与主控板的可插拔堆叠，兼顾机械稳固性（双排针+加强塑壳）与重复插拔寿命（≥500次）。

该型号不适用于高频串行总线（如PCIe Gen5、USB4），但适合≤1 Gbps的并行总线、I²C、SPI、UART及低噪声模拟信号传输。其3.15mm堆叠高度（315）与1.75mm排距（175）平衡了空间效率与装配容差，广泛用于需轻薄化、可维护性及批量SMT生产的中端电子系统。

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