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型号： FW-37-05-F-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-F-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-F-D-500-090价格参考。SAMTECFW-37-05-F-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-F-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-F-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-F-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、高频高速且需可靠垂直互连的电子系统中。

该型号支持双排、37位（2×37）信号传输，采用表面贴装（SMT）结构，配0.9 mm超低堆叠高度（500 µm触点行程 + 0.9 mm总高），适用于超薄设备设计；带差分对优化布局与接地屏蔽结构，可支持高达16 Gbps的PAM4数据速率，满足PCIe Gen4、USB 3.2及MIPI高速接口需求。

主要应用包括：  
• 高端移动终端（如折叠屏手机、超轻薄平板）的主板与副板/柔性板间垂直互连；  
• 5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）内部基板与光引擎载板的紧凑型堆叠；  
• 医疗内窥镜、便携式超声设备等对尺寸、重量和信号完整性要求严苛的微型化嵌入系统；  
• 工业相机模组、AR/VR光学头显中传感器板与主控板的高可靠性短距连接。

其镀金触点、宽温（–55°C 至 +125°C）设计及符合RoHS/REACH标准，亦适配车载信息娱乐（IVI）模块等严苛环境场景。综上，该器件核心价值在于在极致紧凑空间下实现高速、稳定、可重复插拔的板级垂直互连。

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