【未分类_FW-37-05-F-D-500-065】封装/厂家_FW-37-05-F-D-500-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-37-05-F-D-500-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-37-05-F-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-05-F-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-05-F-D-500-065价格参考。SAMTECFW-37-05-F-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-05-F-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-05-F-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-05-F-D-500-065 是一款矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于板垫片/叠接器类型，常用于高密度、小间距的垂直或直角堆叠互连场景。其型号中“37”通常表示排数（如2×37针），“05”指0.5mm间距，“F”代表表面贴装（SMT），“D”为双排（Dual-row），“500”对应额定电流（约0.5A/针），“065”指堆叠高度为0.65mm——表明该器件专为超薄、紧凑型设计优化。

典型应用场景包括：  
- 消费电子：智能手机、TWS耳机、可穿戴设备（如智能手表）中主板与摄像头模组、指纹传感器、柔性屏驱动板等超薄子板的垂直叠接；  
- 医疗电子：便携式超声探头、内窥镜成像模块等对空间和厚度极度敏感的微型化设备；  
- 工业物联网：小型边缘计算模组、传感器节点中多层PCB的可靠堆叠，兼顾高频信号完整性（支持USB 2.0、I²C、SPI等低速至中速总线）；  
- 汽车电子：车载信息娱乐系统（IVI）或ADAS摄像头控制板中的轻量化、抗振动板对板连接（需配合锁扣结构及合规认证）。

该型号具备良好的插拔寿命（通常≥10次）、耐焊接热性（兼容无铅回流焊）及EMI抑制设计，适用于需频繁装配调试或空间受限的一体化终端产品。注意：实际应用中需严格匹配配套的公母座、PCB焊盘布局及压接力控制，以确保0.65mm超薄堆叠下的接触可靠性。

产品参数图文手册常见问题