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  • 型号: FW-37-04-L-D-250-100
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-04-L-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-04-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-37-04-L-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-37-04-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-37-04-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-04-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性垂直/直角堆叠互连设计。

该型号典型应用于空间受限且需稳定高速信号传输的嵌入式系统中,例如:通信设备(如5G小基站基带板与射频模块间的堆叠互连)、工业控制主板与扩展子卡(如FPGA载板与I/O子板)、医疗成像设备中的多层PCB堆叠、以及测试测量仪器中模块化功能板的即插即用连接。其2.50 mm间距、4排(37位×4行=148针)、长型(L型)结构及100Ω受控阻抗设计,支持高达25+ Gbps的差分信号速率(配合优化叠层),适用于PCIe Gen4、SATA、USB 3.2等高速协议。

此外,D后缀表示带定位柱(Datum Post)与防误插键槽,250代表0.250"(6.35 mm)堆叠高度,100表示100次插拔寿命,具备优异的抗振性与热稳定性,适合在工业温度范围(–40°C 至 +105°C)下长期运行。广泛用于需频繁维护或现场升级的可重构硬件平台。
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