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型号： FW-37-04-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-04-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-04-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-37-04-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-04-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-04-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-04-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：用于 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（如 PCIe、SATA、USB 3.x），得益于其低串扰、阻抗可控（约100Ω差分）结构及250μm触点间距设计。

2. 工业与医疗电子：在紧凑型工控主板、嵌入式计算机（如 COM-HPC、SMARC 模块载板）及便携式医疗成像设备中，实现主控板与功能子板（如FPGA加速板、传感器接口板）的垂直/直角堆叠，兼顾抗震性与可插拔维护性。

3. 航空航天与测试仪器：满足严苛环境要求（工作温度 -55°C 至 +125°C，符合 RoHS/REACH），常用于航空电子模块化架构（如 VPX、cPCI-S.0）、ATE（自动测试设备）的多层测试载板互联，确保信号完整性与长期接触可靠性。

4. 高密度计算平台：在 AI 加速卡、GPU 服务器扩展子卡或 FPGA 开发平台中，作为 CPU/FPGA 主板与高速 I/O 子板间的桥接接口，支持 65mm 总堆叠高度（型号后缀“065”），适配空间受限的多层堆叠需求。

该型号采用镀金接触件、L型引脚（“L”表示 Long Tail）增强机械稳定性，D型键合防误插，适用于自动化贴装与回流焊工艺，广泛服务于对尺寸、速度与可靠性兼具要求的高端电子系统。

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