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型号： FW-37-04-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-37-04-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-37-04-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-37-04-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-37-04-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-37-04-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-37-04-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持高达 28+ Gbps 的差分信号传输（依赖具体端子与PCB布局）。

- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板间的紧凑型堆叠连接，满足低串扰、阻抗受控及热插拔兼容性需求。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需长期稳定运行的场景中（如便携式超声设备、边缘AI控制器），实现主控板与功能扩展板的可靠垂直对接。

- 测试与测量仪器：作为模块化架构中的可更换子系统接口，便于快速部署不同功能模块（如射频前端、ADC采集板）。

该型号中“425”表示0.425英寸（10.795 mm）堆叠高度，“065”代表0.065英寸（1.651 mm）间距，“G-D”标识镀金触点与直角/双排结构，整体具备优异的机械耐久性（≥500次插拔）、EMI抑制能力及-55°C~+125°C工作温度范围，适用于严苛工业与通信环境。

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